SalwaDaftar Isi
Megapolitan.id – Raksasa teknologi asal China, Huawei, kembali menjadi sorotan dunia setelah mengumumkan terobosan baru dalam pengembangan chip semikonduktor mutakhir. Dalam konferensi teknologi yang digelar di Shanghai pada Senin, Huawei menyebut pihaknya telah menemukan pendekatan baru yang memungkinkan produksi chip kelas atas dalam lima tahun ke depan, meski di tengah tekanan sanksi teknologi dari Amerika Serikat.Pengumuman tersebut dinilai sebagai langkah besar China dalam upaya membangun kemandirian industri semikonduktor nasional di tengah persaingan global teknologi kecerdasan buatan (AI).
Huawei Cari Jalan Baru di Tengah Sanksi AS
Sejak 2019, Huawei menjadi salah satu perusahaan teknologi China yang paling terdampak pembatasan Amerika Serikat. Sanksi tersebut memutus akses perusahaan terhadap pemasok chip global, perangkat lunak desain chip, hingga mesin litografi canggih yang selama ini digunakan untuk memproduksi semikonduktor modern.
Padahal, chip semikonduktor merupakan komponen vital dalam berbagai perangkat elektronik, mulai dari ponsel pintar, komputer, hingga kendaraan modern.
Kondisi itu mendorong China mempercepat investasi besar-besaran untuk membangun rantai pasok semikonduktor domestik agar tidak lagi bergantung pada teknologi Barat.
Target Chip 1,4 Nanometer pada 2031
Dalam paparannya, Huawei mengungkapkan bahwa chip generasi terbaru mereka ditargetkan mampu mencapai kerapatan transistor setara teknologi 1,4 nanometer pada tahun 2031.
Saat ini, kemampuan produksi chip paling canggih China diperkirakan masih berada di level 7 nanometer. Sementara itu, perusahaan Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) telah memasuki teknologi 2 nanometer dan menargetkan produksi massal 1,4 nanometer pada 2028.
Meski masih tertinggal, Huawei mencoba menghadirkan pendekatan berbeda untuk mengejar ketertinggalan tersebut.
Presiden bisnis semikonduktor Huawei, He Tingbo, menjelaskan bahwa perusahaan mengembangkan desain baru bernama “LogicFolding” untuk chip Kirin generasi mendatang.
Berbeda dengan metode tradisional yang terus mengecilkan ukuran transistor dan membutuhkan mesin litografi ultraviolet ekstrem, Huawei justru menggunakan pendekatan “melipat” sirkuit dua dimensi menjadi struktur tiga dimensi bertingkat.
Konsep tersebut dianalogikan seperti membangun gedung pencakar langit, di mana sirkuit chip ditumpuk secara vertikal agar mampu meningkatkan efisiensi dan kepadatan transistor.
Perkenalkan Konsep “Tau Scaling Law”
Tidak hanya memperkenalkan teknologi desain baru, Huawei juga mengenalkan konsep bernama “Tau Scaling Law”.
Jika selama ini industri chip berpegang pada Hukum Moore yang fokus pada peningkatan jumlah transistor dalam chip, Huawei mencoba pendekatan baru yang lebih menitikberatkan pada efisiensi perpindahan data melalui teknik pelipatan dan penumpukan sirkuit.
Pendekatan tersebut disebut menjadi alternatif bagi China yang masih terbatas dalam mengakses teknologi manufaktur chip paling modern.
Meski demikian, Huawei mengakui tantangan yang dihadapi masih cukup besar. He Tingbo menyebut persoalan manajemen panas, integrasi sistem, hingga keterbatasan alat desain logika skala penuh masih menjadi pekerjaan rumah dalam pengembangan teknologi tersebut.
Respons Besar di Media Sosial China
Pengumuman Huawei langsung memicu perhatian luas di China. Tagar terkait Huawei dan teknologi chip baru mereka ditonton puluhan juta kali di media sosial.
Sebagian pengguna bahkan menyebut momen tersebut sebagai “momen DeepSeek” bagi industri chip China, merujuk pada lonjakan kemampuan AI startup lokal yang belakangan menjadi perbincangan global.
Sebelumnya, Huawei juga sempat mengejutkan pasar dunia saat meluncurkan ponsel Mate 60 pada 2023 dengan chip 5G buatan dalam negeri China. Kehadiran perangkat tersebut kala itu memunculkan pertanyaan besar terkait efektivitas sanksi teknologi Amerika Serikat.
Persaingan Teknologi AS-China Kian Memanas
Di tengah perkembangan tersebut, ketegangan teknologi antara Amerika Serikat dan China masih terus berlangsung. Nvidia dan sejumlah perusahaan teknologi AS hingga kini tetap membatasi akses pasar China, terutama untuk teknologi AI dan chip kelas atas.
Meski demikian, pembahasan mengenai kemungkinan kerja sama AI antara kedua negara masih terus dilakukan di tingkat pemerintahan.
Para analis menilai China memang mulai mempersempit kesenjangan teknologi semikonduktor dalam jangka pendek. Namun, tantangan besar terkait biaya produksi, efisiensi, dan kompleksitas manufaktur masih membuat jarak dengan teknologi chip paling mutakhir dunia belum sepenuhnya terkejar.
Meski begitu, langkah Huawei dianggap menjadi sinyal kuat bahwa persaingan industri semikonduktor global kini memasuki babak baru yang semakin kompetitif.
